今年的驍龍技術峰會(SnapdragonTechSummit)將于11月30日到12月2日舉辦。屆時,新一代處理器驍龍898將會登場,更有媒體曝光稱驍龍898處理器已經開始量產,采用的是三星4nm的工藝制程,相較于驍龍888處理器,改善了工作溫度,同時也優化了功耗。

聯發科方面也不落下,這一次的聯發科將會推出兩款旗艦處理器,對標驍龍系列芯片,據微博數碼博主@數碼閑聊站的爆料,這一次的聯發科的兩款芯片都是臺積電代工,一款為n4真旗艦的處理器,還有一款n5的次旗艦芯片,而且都在路上,將會是天璣1200與天璣1100的迭代升級款。

規格方面,這一代聯發科將會命名天璣2000,臺積電4nm工藝制程,一顆3.0GHz的X2超大核、3顆2.85GHz大核、4顆1.8GHz小核構成,有爆料成這次的處理器將會超過驍龍870,能會有全方位的提升。

眾所周知驍龍系處理器“擠牙膏”問題非常嚴重,甚至因此推出了非常多的處理器型號,這受到了非常多用戶的吐槽。許多網友把希望放到聯發科,希望可以給高通驍龍施壓,讓驍龍系列可以擠更多的“牙膏”。

這一次的聯發科的旗艦芯片將會是沖擊高端的一個機會,你期待這一次的聯發科旗艦芯片嗎?